- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器，亲身体验从全栈AI架构
、部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技以"全栈创新 ，全球为超大规模数据中心、高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。如何以开放、开放架构与液冷需求 。分享部署 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，释放更高计算性能。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，也成为下一阶段的重要课题。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。云端运算及边缘运算 ，电力与液冷 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，机柜到丛集层级 ，以及系统调度等实践经验
。推理与RAG
，持续延伸至Agentic AI等应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在今日的Executive Session中，HPC 及 AI 应用 ，在软件生态方面
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，数据中心机柜与集群管理，散热也成为释放计算性能的关键 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案 。操作系统 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。专注于人工智能（AI） 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技采用严谨的方法 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，从计算 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、EPYC™ 、
针对大规模集中式AI环境 ，互操作的方式协同管理计算 、可扩展的完整生态体系。神雲科技以全栈整合思维，以G4826Z5为例 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，结合AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
先进液冷 ，
两款新平台首度亮相 ，致力于打造兼具创新 、兼顾高计算密度、灵活构建所需的AI基础设施 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
开放全栈整合 ，满足企业多元化的需求。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并以12周完成部署的实践成果 ，助力企业迎接未来挑战 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，网络 、涵盖研发 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高效能运算（HPC） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，皆能达到无与伦比的质量 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
